pCB-Entwurf und -herstellung
Die Leiterplattenentwicklung und -fertigung stellt einen entscheidenden Prozess in der modernen Elektronikproduktion dar und umfasst die Konzeption und Herstellung von gedruckten Schaltungen, die als Grundlage für elektronische Geräte dienen. Dieser anspruchsvolle Prozess beginnt mit der konzeptionellen Planung mithilfe fortschrittlicher CAD-Software, bei der Ingenieure das Layout der elektronischen Bauteile und leitfähigen Bahnen sorgfältig entwerfen. Die Fertigungsphase umfasst mehrere Schritte, darunter Substratvorbereitung, Kupferbeschichtung, Applikation von Photolack, Ätzen und Oberflächenveredelung. Moderne Einrichtungen für die Leiterplattenentwicklung und -fertigung setzen hochmoderne Ausrüstung für eine präzise Bauteilplatzierung, automatisierte Prüfverfahren und Qualitätskontrollmaßnahmen ein. Der Prozess unterstützt verschiedene Plattentypen, von einfachen einlagigen bis hin zu komplexen mehrlagigen Designs, und deckt Anwendungen von Unterhaltungselektronik bis zur Luft- und Raumfahrttechnik ab. Zu den erweiterten Funktionen gehören Impedanzsteuerung, thermisches Management sowie Hochdichte-Verbindungs-(HDI-)Technologien. Die Branche entwickelt sich kontinuierlich weiter, um steigende Anforderungen an Miniaturisierung, höhere Leistung und verbesserte Zuverlässigkeit zu erfüllen. Fertigungsanlagen halten strikt internationale Standards ein und bieten gleichzeitig Anpassungsmöglichkeiten für spezifische Projektanforderungen.
