pcba senza piombo
La saldatura senza piombo per PCBA (Printed Circuit Board Assembly) rappresenta un progresso rivoluzionario nella produzione elettronica, in conformità con gli attuali standard ambientali e i requisiti normativi. Questo innovativo processo di assemblaggio elimina l'uso di saldature contenenti piombo, sostituendole con materiali alternativi come leghe di stagno, argento e rame. Il processo produttivo impiega tecnologie avanzate di montaggio superficiale (SMT) e tecniche di assemblaggio attraverso fori, garantendo connessioni elettriche affidabili e resistenza meccanica. La saldatura senza piombo per PCBA offre un'elevata stabilità termica, con punti di fusione superiori rispetto ai tradizionali assemblaggi a base di piombo, risultando così più affidabile in condizioni operative gravose. Questi assemblaggi vengono sottoposti a rigorosi test di durata, conducibilità e affidabilità a lungo termine, soddisfacendo standard internazionali tra cui la conformità RoHS. La tecnologia trova ampia applicazione in diversi settori, tra cui l'elettronica di consumo, i sistemi automobilistici, i dispositivi medici e le apparecchiature industriali. Il processo di assemblaggio integra avanzate misure di controllo qualità, assicurando prestazioni costanti e affidabilità durante tutto il ciclo di vita del prodotto. La composizione senza piombo rende questi assemblaggi ecocompatibili, mantenendo al contempo eccellenti proprietà elettriche e resistenza meccanica.
