マイクロコントローラIC
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アイテム |
Jeking 新品・純正集積回路（IC）チップ TBGA-676 DW82801HBM（CPU） |
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用途 |
さまざまな |
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動作温度 |
-40~+85 ℃ |
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部品番号 |
DW82801HBM（CPU） |
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装着スタイル |
Smd/smt |
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パッケージ/ケース |
TO-220-3 |
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