pCB 설계 및 제조
PCB 설계 및 제조는 전자 장치의 기반이 되는 인쇄 회로 기판(PCB)의 설계와 제작을 포함하는 현대 전자 제품 생산에서 핵심적인 과정입니다. 이 정교한 과정은 고급 CAD 소프트웨어를 사용한 개념 설계로 시작되며, 엔지니어가 전자 부품과 도체 경로의 배치를 세심하게 계획합니다. 제조 공정에는 기판 준비, 구리 층 형성, 포토레지스트 도포, 에칭, 표면 마감 등의 여러 단계가 포함됩니다. 최신 PCB 설계 및 제조 시설에서는 정밀한 부품 장착, 자동 테스트 및 품질 관리 절차를 위해 첨단 장비를 활용합니다. 이 공정은 단면층부터 복잡한 다층 설계까지 다양한 기판 유형을 지원하며, 소비자용 전자제품에서 항공우주 기술에 이르기까지 폭넓은 응용 분야를 포괄합니다. 고급 기능으로는 임피던스 제어, 열 관리 솔루션, 고밀도 상호연결(HDI) 기술 등이 있습니다. 산업은 소형화, 성능 향상, 신뢰성 개선이라는 끊임없이 높아지는 요구 사항에 부응하기 위해 지속적으로 발전하고 있습니다. 제조 시설은 국제 표준을 엄격히 준수하면서 특정 프로젝트 요구사항에 맞춘 맞춤화 옵션도 제공합니다.