마이크로컨트롤러 IC

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젝잉 신제 및 정품 집적회로(IC) 칩 TBGA-676 DW82801HBM(CPU)

Spu:
1601365468341

제품 설명

젝잉 신제 및 정품 집적회로(IC) 칩 TBGA-676 DW82801HBM(CPU)
항목
젝잉 신제 및 정품 집적회로(IC) 칩 TBGA-676 DW82801HBM(CPU)
응용 분야
다양한
작동 온도
-40~+85 ℃
부품 번호
DW82801HBM(CPU)
장착 방식
Smd/smt
패키지/케이스
TO-220-3
제품 상세 정보
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