
ITEM |
Jeking Circuito Integrado IC Novo e Original, encapsulamento TBGA-676, DW82801HBM (CPU) |
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Aplicação |
Vários |
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Temperatura de Trabalho |
-40~+85 ℃ |
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Número da Peça |
DW82801HBM (CPU) |
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Estilo de montagem |
SMD/SMT |
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Embalagem/caixote |
TO-220-3 |
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