placa pcb de doble cara
Una placa de circuito impreso de doble cara representa un avance significativo en el diseño de circuitos electrónicos, con capas conductoras de cobre en ambas superficies, superior e inferior, del sustrato. Esta configuración permite diseños de circuitos más complejos y una mayor densidad de componentes en comparación con las placas de una sola cara. La construcción de la placa consiste normalmente en un material básico, generalmente FR4, con capas de cobre adheridas a ambos lados, conectadas mediante orificios metalizados pasantes o vías. Estas interconexiones permiten que las señales eléctricas viajen entre ambos lados, creando posibilidades de enrutamiento más eficientes y una funcionalidad mejorada. Las placas de circuito impreso de doble cara se han convertido en elementos esenciales en la electrónica moderna, soportando aplicaciones que van desde electrónica de consumo hasta sistemas de automatización industrial. Ofrecen una mejor integridad de señal, un blindaje electromagnético más eficaz y un uso más eficiente del espacio. El proceso de fabricación implica técnicas precisas de laminado, perforado, metalizado y grabado para garantizar conexiones fiables entre los componentes. Estas placas pueden alojar dispositivos montados en superficie (SMD) y componentes con terminales para orificio pasante en ambos lados, maximizando la flexibilidad de diseño y la densidad del circuito. La presencia de planos de tierra en cualquiera de los lados también contribuye a un mejor rendimiento eléctrico y una reducción de la interferencia electromagnética.