double sided pcb board
Un circuit imprimé double face représente une avancée significative dans la conception de circuits électroniques, comportant des couches de cuivre conducteur sur les surfaces supérieure et inférieure du substrat. Cette configuration permet des conceptions de circuits plus complexes et une densité de composants plus élevée par rapport aux circuits simple face. La structure du circuit se compose généralement d'un matériau de base, habituellement de l'FR4, avec des couches de cuivre appliquées sur les deux côtés, reliées par des trous métallisés ou des vias. Ces interconnexions permettent aux signaux électriques de circuler entre les deux faces, offrant ainsi des possibilités de routage plus efficaces et une fonctionnalité améliorée. Les circuits imprimés double face sont devenus essentiels dans l'électronique moderne, soutenant des applications allant de l'électronique grand public aux systèmes d'automatisation industrielle. Ils offrent une meilleure intégrité des signaux, un blindage électromagnétique accru et une utilisation plus efficace de l'espace. Le processus de fabrication implique des techniques précises de stratification, de perçage, de métallisation et de gravure afin d'assurer des connexions fiables entre les composants. Ces cartes peuvent accueillir des composants montés en surface (SMD) ainsi que des composants traversants sur les deux faces, maximisant ainsi la flexibilité de conception et la densité du circuit. La présence de plans de masse sur l'une ou l'autre face contribue également à de meilleures performances électriques et à une réduction des interférences électromagnétiques.
