Mini PCBは、電子部品製造の新しい基準を確立する最先端の製造技術を紹介しています。高密度実装(HDI)技術を採用することで、非常に細かいトレースとスペースを実現し、より狭い面積に多数の部品を配置することが可能になります。この高度な製造工程では、レーザー加工によるマイクロバイアや複雑な層構造技術を活用して、前例のないレベルの回路密度を達成しています。製造プロセスでは、ドリル、エッチング、部品実装に正確なコンピュータ制御装置を使用し、量産時における一貫性と信頼性を確保しています。表面処理にはENIG(無電解ニッケル浸漬金メッキ)やHASL(ホットエア・ソルダーレベリング)などがあり、優れたはんだ付け性と酸化防止性能を提供し、基板の保存寿命と信頼性を延ばします。