납 없는 PCBA
납 없는 PCBA(Printed Circuit Board Assembly)는 현대적인 환경 기준 및 규제 요건을 준수하는 전자 제조 분야의 획기적인 발전을 의미합니다. 이 혁신적인 조립 공정은 유해한 납 기반 솔더 사용을 없애고 주석, 은, 구리 합금과 같은 대체 재료를 사용합니다. 제조 공정에는 정교한 표면 실장 기술(SMT)과 스루홀 조립 기술이 포함되어 신뢰할 수 있는 전기적 연결과 기계적 강도를 보장합니다. 납 없는 PCBA는 전통적인 납 기반 조립품보다 더 높은 융점으로 인해 뛰어난 열 안정성을 보이며, 혹독한 작동 조건에서도 더욱 신뢰할 수 있습니다. 이러한 조립품들은 내구성, 전도성 및 장기적 신뢰성에 대해 광범위하게 테스트되며 RoHS 규정 준수를 포함한 국제 표준을 충족합니다. 이 기술은 소비자 가전 제품, 자동차 시스템, 의료 기기 및 산업 장비 등 다양한 분야에서 널리 활용됩니다. 조립 공정에는 선진화된 품질 관리 조치가 포함되어 제품 수명 주기 동안 일관된 성능과 신뢰성을 보장합니다. 납 없는 구성은 이러한 조립품이 환경적으로 책임감 있게 만들면서도 우수한 전기적 특성과 기계적 강도를 유지합니다.
