pCB-Design und -Fertigung
Leiterplattendesign und -fertigung stellen das Fundament der modernen Elektronikfertigung dar und umfassen einen anspruchsvollen Prozess, bei dem elektronische Konzepte in greifbare Leiterplatten umgesetzt werden. Dieser umfassende Prozess beinhaltet die Erstellung detaillierter Schaltpläne, Bauteil-Layouts und mehrschichtiger Konfigurationen, die die Grundlage elektronischer Geräte bilden. In der Entwurfsphase kommen fortschrittliche CAD-Softwarelösungen zum Einsatz, um Bauteile präzise zu positionieren, elektrische Verbindungen herzustellen und die Signalintegrität zu optimieren. Während der Fertigung setzen Hersteller hochmoderne Techniken wie Photolithografie, Ätzen und automatisierte Montage ein, um qualitativ hochwertige Leiterplatten herzustellen. Der Prozess berücksichtigt unterschiedlichste Spezifikationen – von einfachen einlagigen Platinen bis hin zu komplexen mehrlagigen Designs mit hochdichten Verbindungen. Moderne Leiterplattendesigns und -fertigungsverfahren berücksichtigen zentrale Aspekte wie Wärmemanagement, elektromagnetische Verträglichkeit und Signalintegritätsanalyse. Diese Platinen bilden die Basis für unzählige Anwendungen, von Unterhaltungselektronik und Automobilsystemen bis hin zu medizinischen Geräten und Luft- und Raumfahrttechnik. Die Branche entwickelt sich kontinuierlich weiter, indem neue Technologien, fortschrittliche Materialien und innovative Fertigungsverfahren implementiert werden, um den steigenden Anforderungen an Miniaturisierung und Leistungssteigerung gerecht zu werden.