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Personalización de PCBA

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  • Diseño y fabricación de PCB

    Diseño y fabricación de PCB

    El PCB (Printed Circuit Board) es la base de todo el PCBA, y su diseño determina la función y el rendimiento del producto. Proporciona conexión y soporte para componentes para garantizar el funcionamiento normal del circuito. Todo el proceso incluye el diseño esquemático, el diseño y el cableado, la selección de placas y el procesamiento y fabricación. Después de que el diseño se completa, el PCB necesita pasar por múltiples procesos como fabricación, grabado, perforación y procesamiento de almohadillas.

  • Evaluación de los costes de producción y de la adquisición de componentes

    Evaluación de los costes de producción y de la adquisición de componentes

    La selección de componentes electrónicos afecta directamente el rendimiento y el coste del producto. Compraremos componentes que cumplan con los requisitos basados en el BOM (Bill of Materials) proporcionado por el cliente, nos referiremos a los requisitos específicos de rendimiento y los requisitos presupuestarios de los componentes, y garantizaremos las calificaciones del proveedor y la estabilidad de calidad de los componentes.

  • Parches SMT y conectores DIP

    Parches SMT y conectores DIP

    Este es el eslabón central del procesamiento de PCBA. Elegiremos diferentes métodos de montaje según los diferentes componentes. - Parche SMT (Surface Mount Technology): los componentes electrónicos se montan en la superficie de la PCB, adecuados para componentes pequeños. - DIP (Dual In-line Package) enchufable: adecuado para componentes funcionales más grandes o específicos, que deben completarse mediante soldadura

  • Soldadura y montaje

    Soldadura y montaje

    Completar la conexión fija y la conexión eléctrica de los componentes para garantizar que cada componente esté firmemente y de forma fiable conectado al PCB. Los principales vínculos incluyen la soldadura por reflujo, la soldadura por onda y la soldadura manual, y el método de soldadura adecuado debe seleccionarse de acuerdo con el tipo de componente.

  • Pruebas funcionales e inspección de calidad

    Pruebas funcionales e inspección de calidad

    Las pruebas son un elemento clave para garantizar la cualificación de los productos. Verifique si el rendimiento y la función del circuito son normales y solucione posibles problemas. El proceso incluye principalmente AOI (inspección óptica automática), TIC (ensayos en circuito), FCT (ensayos funcionales), etc., para garantizar que el rendimiento del producto cumple con los requisitos de diseño.

  • Embalaje y entrega

    Embalaje y entrega

    Completar el embalaje final del producto y entregarlo al cliente. En cuanto al embalaje de los productos, utilizaremos embalajes antistaticos y apuntaremos etiquetas y logotipos para garantizar que el producto se entregue de forma segura al cliente. No sólo protege el producto, sino que también mejora la imagen de la marca de Jeking.

CONTACTO

Add: 42A, Block C, Electronic Technology Building, Futian, Shenzhen, Guangdong, China

Tel:+86-755-82733035

Correo electrónico:[email protected]

Móvil:+86 19168922925

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