PCBA カスタマイズ

PCB (プリント回路板) は PCBA の基礎であり,その設計が製品の機能と性能を決定します. 部品の接続とサポートを保証し,回路の正常な動作を保証します. プロセス全体には 図面設計,レイアウト,配線,ボードの選択,加工,製造が含まれます 設計が完了した後,PCBは製造,エッチング,ドリリング,パッド加工などの複数のプロセスを経たなければなりません.

電子部品の選択は 製品の性能とコストに直接影響します 顧客が提供するBOM (材料の請求書) をベースに要求事項を満たす部品を購入し,部品の特定の性能要件と予算要件を参照し,サプライヤーの資格と部品の品質安定性を保証します.

これはPCBA加工の核心です 異なる部品に応じて異なる組立方法を選択します. - SMT (Surface Mount Technology) パッチ:電子部品はPCBの表面にマウントされ,小さな部品に適しています. - DIP (Dual In-line Package) プラグイン: 波溶接または手動溶接で完了する必要があるより大きなまたは特定の機能部品に

部品の固定接続と電気接続を完了し,各部品が PCB にしっかりと信頼的に接続されていることを確認する. 主なリンクはリフロー溶接,波溶接,手動溶接で,適切な溶接方法は部品の種類に応じて選択する必要があります.

試験は製品の資格を確保するための重要な要素です サーキットの性能と機能が正常かどうかを確認し,潜在的な問題を解決します. このプロセスは主にAOI (自動光学検査),ICT (回路内試験),FCT (機能試験) などを対象とし,製品の性能が設計要件を満たすことを保証する.

製品の最終パッケージを完成させ,顧客に届けます. 製品パッケージについては,抗静的パッケージを用い,ラベルやロゴを貼り付けて 製品を安全に顧客に届けることを保証します. 製品だけでなく ジェキングのブランドイメージも 強化します