pCB 설계 및 제작
PCB 설계 및 제작은 전자 개념을 실질적인 회로 기판으로 전환하는 정교한 과정을 포함하며, 현대 전자제품 제조의 핵심을 이룹니다. 이 포괄적인 과정에는 상세한 회로도 작성, 부품 배치, 다중 레이어 구성 등 전자 장치의 기반을 형성하는 작업들이 포함됩니다. 설계 단계에서는 고급 CAD 소프트웨어를 활용하여 부품을 정밀하게 배치하고 전기적 연결을 설정하며 신호 무결성을 최적화합니다. 제작 과정에서는 포토리소그래피, 에칭, 자동 조립 등의 첨단 기술을 사용하여 고품질의 회로 기판을 생산합니다. 이 공정은 단일 레이어의 간단한 기판부터 고밀도 상호연결 구조를 갖춘 복잡한 다층 설계까지 다양한 사양을 지원합니다. 현대의 PCB 설계 및 제작에는 열 관리, 전자기 호환성, 신호 무결성 분석과 같은 필수 요소가 반영됩니다. 이러한 기판은 소비자용 전자기기와 자동차 시스템부터 의료기기 및 항공우주 장비에 이르기까지 수많은 분야에서 핵심 역할을 수행합니다. 산업은 지속적으로 발전하며, 소형화와 성능 향상에 대한 수요 증가에 대응하기 위해 첨단 소재와 제조 방식을 도입하고 있습니다.