placa de circuito dupla
Uma placa de circuito impresso de dupla face representa um avanço significativo no projeto de circuitos eletrônicos, apresentando camadas condutoras de cobre nas superfícies superior e inferior do substrato. Essa configuração permite projetos de circuitos mais complexos e maior densidade de componentes em comparação com placas de simples face. A construção da placa normalmente consiste em um material básico, geralmente FR4, com camadas de cobre aderidas a ambos os lados, conectadas por furos metalizados ou vias. Essas interconexões permitem que sinais elétricos sejam transmitidos entre os dois lados, criando possibilidades de roteamento mais eficientes e funcionalidade aprimorada. As placas de circuito impresso de dupla face tornaram-se essenciais na eletrônica moderna, atendendo aplicações que vão desde eletrônicos de consumo até sistemas de automação industrial. Elas oferecem melhor integridade de sinal, blindagem eletromagnética aprimorada e uso mais eficiente do espaço. O processo de fabricação envolve técnicas precisas de laminação, perfuração, metalização e gravação para garantir conexões confiáveis entre os componentes. Essas placas podem acomodar dispositivos montados em superfície (SMD) e componentes com terminais para furo passante em ambos os lados, maximizando a flexibilidade de projeto e a densidade do circuito. A presença de planos de terra em qualquer dos lados também contribui para um desempenho elétrico melhorado e redução da interferência eletromagnética.
